解決方案
  • 集成電路
    【應用特點】優異的導熱導電性能，多種標準合金成分可供選擇，尺寸形狀可根據特殊需求進行定制。
  • 通信
    【應用特點】優良的密封填充效果，焊接接頭抗疲勞性能優越，抗磁性能高，導熱性低。
  • 半導體封裝
    【應用特點】高熔點及無鉛，導熱性能好，優秀的抗熱疲勞能力，焊點抗拉強度高。
  • 數據中心
    【應用特點】應用于服務器（散熱模組）<br> 焊點焊后具有高可靠性，導熱性能優良，涂覆焊片外觀尺寸可滿足特殊定制。
  • 新能源汽車
    【應用特點】焊點導熱性能好，具有優秀的抗熱疲勞能力，抗拉強度高。


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