半導體封裝

5.jpg


  • 焊接器件:IGBT 器件(絕緣柵雙極型晶體管)

  • 焊接類型:真空還原氣氛焊接

  • 技術要求:焊后空泡率

  • 焊片類型:潔凈型焊片

  • 形狀尺寸:片狀,與被焊面一致




6.png



  • 焊接器件:IGBT 替代器件

  • 焊接類型:局部真空焊接

  • 技術要求:焊后低空泡率、高可靠性

  • 焊片類型:涂覆型焊片

  • 形狀尺寸:片狀,與被焊面一致



廣州漢源新材料股份有限公司 粵ICP備17007166號-1

網站建設:互諾科技

<p id="6ga9j"><kbd id="6ga9j"><th id="6ga9j"></th></kbd></p><bdo id="6ga9j"></bdo>
<pre id="6ga9j"><nav id="6ga9j"></nav></pre><sup id="6ga9j"><table id="6ga9j"></table></sup>
  • 
    
  • <acronym id="6ga9j"></acronym>
    主站蜘蛛池模板: 霍林郭勒市| 东源县| 富平县| 广灵县| 天镇县| 黄龙县| 桐乡市| 合作市| 闽侯县| 绍兴县| 上思县| 皮山县| 固安县| 启东市| 永州市| 泉州市| 依兰县| 柳林县| 彭水| 宁蒗| 九龙城区| 鄂尔多斯市| 新乡县| 汶上县| 常山县| 江阴市| 五家渠市| 城口县| 垣曲县| 镇康县| 宣城市| 鹤庆县| 海伦市| 泸定县| 福海县| 通许县| 合川市| 和田市| 富阳市| 浙江省| 米易县|

    <s id="hokc8"><kbd id="hokc8"><p id="hokc8"></p></kbd></s><pre id="hokc8"><nav id="hokc8"></nav></pre>