半導體封裝

5.jpg


  • 焊接器件：IGBT 器件(絕緣柵雙極型晶體管)

  • 焊接類型：真空還原氣氛焊接

  • 技術要求：焊后空泡率

  • 焊片類型：潔凈型焊片

  • 形狀尺寸：片狀，與被焊面一致




6.png



  • 焊接器件：IGBT 替代器件

  • 焊接類型：局部真空焊接

  • 技術要求：焊后低空泡率、高可靠性

  • 焊片類型：涂覆型焊片

  • 形狀尺寸：片狀，與被焊面一致



廣州漢源新材料股份有限公司 粵ICP備17007166號-1

網站建設：互諾科技

<p id="6ga9j"><kbd id="6ga9j"><th id="6ga9j"></th></kbd></p><bdo id="6ga9j"></bdo>
<pre id="6ga9j"><nav id="6ga9j"></nav></pre><sup id="6ga9j"><table id="6ga9j"></table></sup>


  • 

    • <acronym id="6ga9j"></acronym>
    
主站蜘蛛池模板：
霍林郭勒市|
东源县|
富平县|
广灵县|
天镇县|
黄龙县|
桐乡市|
合作市|
闽侯县|
绍兴县|
上思县|
皮山县|
固安县|
启东市|
永州市|
泉州市|
依兰县|
柳林县|
彭水|
宁蒗|
九龙城区|
鄂尔多斯市|
新乡县|
汶上县|
常山县|
江阴市|
五家渠市|
城口县|
垣曲县|
镇康县|
宣城市|
鹤庆县|
海伦市|
泸定县|
福海县|
通许县|
合川市|
和田市|
富阳市|
浙江省|
米易县|


    <s id="hokc8"><kbd id="hokc8"><p id="hokc8"></p></kbd></s><pre id="hokc8"><nav id="hokc8"></nav></pre>
  •