半導體封裝

5.jpg


  • 焊接器件：IGBT 器件(絕緣柵雙極型晶體管)

  • 焊接類型：真空還原氣氛焊接

  • 技術要求：焊后空泡率

  • 焊片類型：潔凈型焊片

  • 形狀尺寸：片狀，與被焊面一致




6.png



  • 焊接器件：IGBT 替代器件

  • 焊接類型：局部真空焊接

  • 技術要求：焊后低空泡率、高可靠性

  • 焊片類型：涂覆型焊片

  • 形狀尺寸：片狀，與被焊面一致



廣州漢源新材料股份有限公司 粵ICP備17007166號-1

網站建設：互諾科技

<p id="6ga9j"><kbd id="6ga9j"><th id="6ga9j"></th></kbd></p><bdo id="6ga9j"></bdo>
<pre id="6ga9j"><nav id="6ga9j"></nav></pre><sup id="6ga9j"><table id="6ga9j"></table></sup>


  • 

    • <acronym id="6ga9j"></acronym>
    
主站蜘蛛池模板：
浮山县|
宁晋县|
浮梁县|
栾川县|
宣汉县|
邻水|
吴旗县|
青冈县|
新郑市|
和政县|
寿光市|
德昌县|
郴州市|
淳安县|
房产|
察雅县|
洛宁县|
垣曲县|
嵩明县|
乐业县|
三亚市|
依安县|
湄潭县|
通河县|
手机|
福安市|
靖州|
合山市|
延安市|
朔州市|
潍坊市|
扶绥县|
天津市|
罗山县|
临潭县|
海原县|
平乡县|
灵台县|
财经|
霍城县|
马龙县|


    <s id="hokc8"><kbd id="hokc8"><p id="hokc8"></p></kbd></s><pre id="hokc8"><nav id="hokc8"></nav></pre>
  •