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預成型焊片的使用

2007-03-23

隨著微電子技術的發展,功率管器件密度越大,對組裝焊接的散熱要求也就越嚴苛。減少焊接空洞,是大功率器件組裝的核心問題。真空焊接雖然可以十分有效的減少,甚至消除空洞,但生產效率低、工藝復雜。回流焊接效率高,但使用錫膏的焊接空洞率達到40%以上,嚴重影響散熱性能。

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